하이닉스, 美인디애나 팹 착공 AI 메모리 패키징 거점 구축

총 5.4조 투입 … 2028년 가동

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 인공지능(AI) 메모리 첨단 패키징 생산기지 건립을 시작했다. 미 현지에 핵심 제조 거점을 구축하게 된 SK하이닉스와 엔비디아, TSMC로 이어지는 글로벌 AI반도체 삼각 동맹이 한층 공고해질 전망이다.

SK하이닉스는 27일 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 열었다. 2024년 4월 투자 계획을 발표한 지 2년 4개월 만이다. 행사에는 곽노정 SK하이닉스 사장을 비롯한 경영진과 미 정부 관계자들이 참석했다.

이 공장은 SK하이닉스가 38억7000만 달러(약 5조3600억 원)를 투입해 조성하는 미국 내 첫 생산 및 연구개발(R&D) 거점이다. 부지 면적만 54만㎡로, 인디애나주 사상 최대 규모의 단일 개발 프로젝트다. SK하이닉스는 2024년 6월 인디애나경제개발공사(IEDC)와 체결한 협약에 따라 2055년까지 최대 7억1218만 달러(약 9840억원)의 보조금을 지원받는다.

SK하이닉스는 이 곳에서 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 최첨단 AI 메모리를 양산할 계획이다. 경기 이천과 충북 청주 사업장에서 생산한 웨이퍼를 미국 현지로 가져와 패키징한 뒤 엔비디아 등 빅테크 고객사에 즉각 납품하는 완결형 공급망을 완성한다는 구상이다.

업계 관계자는 "SK하이닉스가 대미 통상 리스크를 완화하고 시장 점유율을 확대하기 위해 투자를 결정한 것"이라고 평가했다. 미국 정부의 자국 내 투자 압박에 능동적으로 대응하는 동시에 애리조나에 공장이 있는 TSMC 및 현지 빅테크들과의 물리적 거리를 줄여 기술 대응력을 극대화할 수 있다는 분석이다.

인프라와 전문 인력 확보 측면에서도 이점이 크다는 평가가 제기되고 있다. 인디애나주는 대만 미디어텍, 세계 최대 반도체 연구소 아이멕(IMEC) 등의 R&D 거점을 유치하며 미국 중서부의 '실리콘 하트랜드'로 급부상한 지역이다. SK하이닉스는 아울러 반도체 공학 명문인 퍼듀대와의 산학 협력을 통해 차세대 3D 패키징 등 후공정 핵심 기술을 선제 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

김채연 기자 why29@hankyung.com